鉛フリー対応、超微細対応を備え、
継線技術では、素材に応じて最適な微細接合・剥離を実現します。
長年培ってきたコア技術ですので、用途に応じて多彩な接合・剥離のご提案が可能となっております。
近年では、微細塗布装置の開発にも積極的に力を入れております。
素材に最適な微細接合・剥離のご提案
工程例 | 対応例 |
---|---|
半田 | ディップ/コテ/スリーブ/噴流/レーザー |
溶接 | ヒュージング/マイクロアーク/TIG/熱圧着/レーザー/超音波 |
剥離 | ダイヤモンドチップ/レーザー/研磨(砥石)/熱 |
剥離例
剥離例
微細塗布装置
NITTOKUにて取り扱っております微細塗布装置(マイクロディスペンス)は、以下の特徴を兼ね備えております。
●微少量を高精度に吐出
●塗布動作と同期した吐出コントロール
技術・事例
技術
ソリューション事例
ソリューション事例